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与完全依赖DRAM的传统HBM不同，HBF用NAND闪存替代了部分内存堆栈，牺牲延迟获得了更高的容量和非易失性。通过将NAND闪存的高容量与匹配HBM带宽能力的接口设计相结合，Sandisk和SK海力士有效地…
面对AI时代激增的数据存力需求，得一微电子在PCIe、UFS、eMMC等核心领域持续突破，自研AI-MemoryX显存扩展技术，构建起覆盖AI手机、AIPC、AIoT、智能汽车及数据中心五大场景的全栈产品矩阵…
美光表示，其11GbpsHBM4内存已经超越竞争对手，将与台积电合作生产HBM4EDRAM除了在HBM和LP5方面的领先地位，美光还凭借GDDR7产品处于有利地位，这些产品旨在提供超快的性能，引脚速度超过40…
长江存储TiPlus7100s：致态系列消费级PCIe4.0 SSD新标杆 - 协议性能篇
eBird采用控制机和测试机分离方案，这种分离式设计方便将测试机替换为待测的PC型号，一个控制机可以连接4台测试机，并发测试提升测试效率。eBird共提供了101个NVMcmd测试脚本，结果全部PASS。LQ…
企业数据存储制造商Solidigm推出了最新的E1.S，这款名为D7-PS1010的固态硬盘为常规气流冷却无法实现的服务器提供了创新的冷却解决方案。当然，SSD提供PCIe5.0接口，据Solidigm的说法…
NVIDIA的Feynman预计将成为第一款使用HBM5内存标准的GPU，虽然NVIDIA列出了2028年的发布时间表，但看起来这家研究公司将基于生产和供应周期的下一代解决方案定为2029年发布更为现实。Fe…
Solix表示，通过将先进的数据管理功能集成到单一平台中，它可以提供企业成功利用AI所需的干净、可信和受治理的数据。与单独采购语义层、矢量数据库、支持模型上下文协议（MCP）、RAG工具和AI查询功能（以及其…
HBF是为了解决日益增长的计算内存gap，或“内存墙”问题，AI模型呈指数增长的需求与DRAM技术停滞不前之间加剧了这一问题。在数据中心，HBF扩展了HBM，能够将数TB的内存连接到GPU上。为了演示HBF与…
DRAM由一个晶体管和电容器（称为1T1C单元）组成，它们连接在芯片上的一个大阵列中。当多个多层NAND芯片像HBM一样堆叠在一起，并通过TSV和微凸点连接时，我们就得到了HBF。由于与DRAM相比，NAND…
Sandisk对HBF的主要目标似乎是匹配HBM带宽，同时以相似的成本提供8-16倍的容量。到第三代（没有迹象表明Sandisk预计何时到达这一点），HBF的容量和读取带宽预计将比初始版本增加一倍，能源效率进…
神威的研究扩展了NNQS早期的努力，表明经典的超级计算机现在可以处理曾经被认为需要量子硬件的分子问题。研究结果还强调了经典计算和量子计算之间的潜在桥梁：在传统机器上使用神经网络来探索未来量子计算机将直接研究的…
“我们是全球为数不多的初创公司之一，也是印度唯一一家从头开始构建完整5GSoC的公司，”Gangadharan说。EdgeQ通过在单个可编程芯片中结合5G基础设施和AI加速，不仅挑战了全球现有企业，而且还将印…
值得注意的是，Z54E不仅仅是另一个PCIe5.0SSD，而是第一个与Phison高性能E28SSD控制器一起推出的零售SSD，使其在竞争中脱颖而出。Z54E将是众多使用PhisonE28控制器的消费级PCI…
本测试中使用eBird对致态小翼e7进行了覆盖各种读写场景的L0s/L1s测试，结果均为PASS。致态小翼e7作为一款消费类产品，在办公，游戏等场景中的响应速度也是重要指标，我们对致态小翼e7在QD128和Q…
对于英伟达来说，其高端芯片意味着硅成本在数千美元的AI加速器的最终售价中只占相对较小的一部分，确保优先获得2nm和未来的1.6nm（A16）节点是最重要的，而不是价格敏感性。苹果公司承诺向美国制造业投资600…
10月20日，江波龙基于“OfficeisFactory”灵活、高效制造的商业模式，推出集成封装mSSD（全称“MicroSSD”）——通过重构常规SSD介质的定位与形态，打造出“高品质、高效率、低成本、更灵…
英特尔高级副总裁、首席技术和AI官SachinKatti在活动上发表评论说：“我们正在打造一个新的英特尔，在美国制造产品，为全球客户提供支持。”英特尔18A是第一个在美国开发和制造的2纳米级节点pc连接 Vpn开热点，与英特尔3相…
得一微电子（YEESTOR）作为国内领先的AI存力芯片设计企业，在展会现场展示了多款面向电力电网领域的高可靠、工业级宽温存力解决方案，覆盖电力行业的“发电、输电、变电、配电、用电”全环节应用场景。全闪存、软件…
在AI基础设施峰会上，欧洲AI芯片初创公司Euclyd脱颖而出，展示了一个雄心勃勃的硬件架构的部分细节，该公司表示，该架构将提供比现有解决方案更低的功耗和更低的token成本。“这是有问题的，因为它需要大量的…
DasSharma表示，2.0版本还解决了测试和调试方面的问题，包括减少bumppitches和固件升级带来的问题。在这个更新中，针对DSP供应商解决了一个特定的部分，以支持新的应用程序，例如SoC和DSPc…
