Mark Gurman还爆料，iPhone 17 Air将会搭载苹果自研5G基带，这颗芯片比高通5G基带面积小，苹果希望使用面积更小、集成度更高的芯片来节省内部空间，给电池让路。

　　报道指出，苹果自研5G基带代号是Sinope，它仅支持四载波聚合，不支持mmWave（毫米波）技术。

　　这意味着Sinope将依赖于更广泛使用的Sub-6技术，这也是目前iPhone SE所用的技术，相比之下，高通5G基带产品可以同时支持六个或更多的载波，而且高通5G产品的下载速度上限高于苹果方案。

　　尽管高通方案表现更好，但是苹果仍然打算使用自研基带，按照Gurman的说法，苹果目标是三年内替代高通方案天行vpn插件，全部上马自研5G基带。